根据最新爆料，AMD正在调整其RDNA 4“Navi 44”芯片的封装尺寸。爆料人称，新的封装尺寸将为29 mm x 29 mm，比之前“Navi 23”的封装尺寸35 mm x 35 mm小了31.1%。
分析师认为，AMD采取了一种差异化发展的策略，并没有盲目追求高性能，在发烧友市场和英伟达竞争的同时，在RDNA 4图形架构中平衡了性能、功耗、架构、工艺和封装等要素，以增加其在主流市场中的份额。
在架构方面，预计通过更专业的光线追踪硬件堆栈来提高性能，特别是光线追踪性能。而工艺方面，则预计AMD将切换到更高效的代工节点。据称一些报告暗示AMD可能会采用TSMC的N4P或N4X技术进行代工。此外，封装方面也有所改进，“Navi 4x”等GPU采用了更小的封装设计，使这些GPU更加适合安装在游戏笔记本电脑上使用。
以上是目前有关AMD RDNA 4芯片封装尺寸调整的部分内容，请读者参考并期待更多详情。
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